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点胶机工作原理：
自动点胶机就是在PCB板上面需要贴片的位置预先点上一种特殊的胶，来固定贴片元件，固化后再经过波峰焊。点胶是根据程序自动进行的。
1.管状旋转出胶控制；普通、数字式时间控制器 。
2. 点胶笔头设置微动点触开关，操作方便；不需空气压力 ，接电源 即可工作。
该项技术的优点是采用RPDP，因此可以获得正位移元件。机械喷射器则以一种独特的方式工作，在希盟科技的介绍文档中我们可以看到，将流体以相对较低的压力引入到材料腔中。通常芯片下填充料粘结剂的压力小于0.1 mPa，像液晶之类的低黏度材料压力在0,01 mPa左右。机械喷射器通过运动在流体中产生压力，将其喷射出去。喷射的液滴由喷嘴尺寸、压球尺寸和斜面形状决定。该技术的优点在于，在喷嘴位置可以获得很高的局部压力，这样可以喷射那些黏度很高的流体。缺点则是使用的喷嘴尺寸要远大于压电或热喷墨技术。然而，在喷射粘结剂或点胶其他一些电子封装常用的材料时，如芯片下填充料、环氧树脂、助焊剂、表面组装粘结剂以及液晶，机械点胶喷射器得到了很好的应用。本技术虽然都没有用到点胶针头及点胶针筒子，但几乎电子组装领域涉及到的每一种流体材料都可以通过此项技术进行自动点胶。所以希盟开发的此项技术在非触接性喷射领域有着极高的使用范围。
基本信息
点胶机又称涂胶机、滴胶机、打胶机等，是专门对流体进行控制，并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器，可实现三维、四维路径点胶，可在产品表面、外壁、垂直面、缝隙内、球形曲面进行快速打点、画线、画圆及各种不规则图形。精确定位，精准控胶，不拉丝，不漏胶，不滴胶。点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置，可以用来实现打点、画线、圆型或弧型。高速连续点胶稳定适应范围广。
点胶机介绍
单组分点胶机专门对胶水体进行控制，将胶水精确定量的点滴，涂覆到产品表面或者内部满足一定的工艺要求。
