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目前的晶片電阻已發展至最小尺寸可達1.0 x 0.5mm，且可以製成2~8顆電阻並排成一顆之排阻(resistor array)，不但使電路板面積大幅縮小，且降低了好幾倍元件置放時間。電阻的製作方法可分為厚膜製程及薄膜製程。
在整個厚膜電阻的製程中，厚膜膠(包括電阻膠及導電膠) 材料為關鍵技術，因為其特性即決定了電阻的特性。電阻膠的組成是選用低溫度係數RuO2為主成份再混合玻璃及高份子載體(vehicle)而組成，而導電膠的成份亦類似，只是RuO2改用電阻率極低的Ag為主。電阻在使用時，由於會消耗功率而產生熱，伴隨著電阻體本身含有溫度上昇的現象。因此，電阻溫度係數(Temperature Coefficient of Resistance，TCR)便成為電阻穩定性最重要的指標之一
电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。电阻在电路中的主要作用为：分流、限流、分压、偏置等。
一、参数识别：电阻的单位为欧姆(Ω)，倍率单位有：千欧(KΩ)，兆欧(MΩ)等。换算方法是：
1兆欧=1000千欧=1000000欧 1M=1000K=1000000
1、电阻器：
导体对电流的阻碍作用称为电阻，用字母“R”表示，电阻基本单位为 “欧姆”。
电阻作用：负载电阻、限流和分压
电阻主要参数：电阻值、额定功率、误差范围等
