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一、BGA测试治具: 采用进口的精密测试针和防静电材料制作,接触可靠,定位精确,使用寿命长,体积小.
二、PCB测试治具: 治具体积小.不占空间,针板可做为活页式,以方便维修和接线,还可以根椐客户要求定做,以达到操作方便.
三、过锡炉治具: 材料有铝合金,合成石,波纤板,可节省后焊时间,提高生产效率,减少基板过炉时而变形。
四、气动热压设备：机身采用高强硬度优质铸件，并经充分时效处理，确保主机长久保持精度。脉冲式加热，可分段设置升温，精准传感温度控制功能，确保压接品质，旋转式送料平台，双按钮启动开关、急停保护装置，即提高生产效率又保证生产安全。
电木茶盘是80年代末由台湾一位蔡姓茶友所发明。这位蔡先生本人是从事数控加工的，他使用“电木板”为自己加工了一块茶盘，由于造型简练大方，使用极其方便，很快在他的朋友圈中传开。随之就在台湾的茶艺领域流行起来。
4.往定位基座上套上锡膏印刷框印刷锡膏，要尽量控制好手刮膏时的角度，力度及拉动的速度，完成后轻轻脱开锡膏框 5.确认BGA上的每个焊盘都均匀印有锡膏后，再把锡球框套上定位，然后放入锡球，摇动植球座，让锡球滚动入网孔，确认每个网孔都有一个锡球后就可收好锡球并脱板；6.把钢植好球的BGA从基座上取出待烤（最好能用回流焊了，量小用热风枪也行，）。
