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1.把已完成焊接工序的线路板,放至已调整完毕的切脚机上,沿着导轨的导入口,插入导轨.
2.推动送板手柄, ,匀速推动基板前进.
3.重复1.2步,把已焊好的基板切割完毕.
注:基板在行进过程中速度切勿过快,行进过快会直接影响刀片使用寿命甚至危及生命安全.
是针对于石英谐振器自动剪脚而设计开发的晶振剪脚专用设备，适用于49/S/SMD/L/U等多种晶体，能达到全自动送料、剪脚。产能可达普通电容剪脚机的2倍以上。晶振加工进入最后工序时，需按客户要求用剪脚机加工引线长度。加工进入最后工序时，需按客户要求用剪脚机加工引线长度。最初是人工放置晶体进行引线剪脚，工作效率低下。九十年代从日本引进的散装电容剪脚机，最高剪脚效率：
切脚高度调整：拧紧导轨固定螺丝，调节下面大螺帽，直至刀片与导轨间距达到所需要求再拧紧导轨固定螺丝。调低时切勿让导轨与刀片之间有任何摩擦以免损坏刀片。
8．剪脚机的切脚高度在出厂时已调整在1.5mm,压板厚度已调整在1.2mm,如需调整请按上面所述方法进行调整.
