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位错学说：位错学说认为两个相互接触的金属产生协调一致的塑性变形时，位错迁移到金属的接触表面，从而使金属的氧化膜破除，并产生高度只有一个原子间隔距离的小台阶。把金属接触表面上出现位错看作是塑性变形阻力的减小，因而有利于金属的连接。但从另一角度来看，金属表面上出现位错，必定会增加表面上的不平度，这就造成接触表面比内部金属大得多的塑性变形。由此可知，结合过程是接触区金属的塑性流动结果。
不同组配的金属其冷压焊界面结合机理是不同的.，对于无限互溶的Cu-Ni 类、有限互溶的Ag-Cu 类与生成化合物的A-l Cu 类在冷压焊过程中界面处存在浅层扩散, 实现冶金结合. 而液固态下几乎不互溶的Ag-Ni 类, 即使在冷压焊过程中界面产生固溶体, 但这种固溶体极不稳定, 随着过饱和固溶相的析出, 必然伴随着接头的断裂. 因此真正使这类组合的金属牢固结合在一起的是界面处的机械结合力和金属键合力, 而不是冶金结合.
