元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏,Memory类的程序错误等。对工艺类可发现如焊锡短路,元件插错、插反、漏装,管脚翘起、虚焊,PCB短路、断线等故障。测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上,故障定位准确。对故障的维修不需较多专业知识。采用程序控制的自动化测试,操作简单,测试快捷迅速,单板的测试时间一般在几秒至几十秒。
先检查植球器,检查植球器上的小孔,是否有堵塞的情况,若有则将小孔铁锥轻轻捅开。在检查植球器上的焊膏,把焊膏清除干净,以防焊球粘住不能漏到BGA上,减少植球带来的麻烦。