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大功率led属于敏感型元器件，散热和可靠性是影响大功率LED应用主要因素 ，那么在使用大功率led光源时要注意哪些问题呢？散热由于半导体发光二极管晶片技术的限制，LED的光电转换效率还有待提高，尤其是大功率LED灯珠，因其功率较高，大约有60%以上的电能将变成热能释放（随着半导体技术的发展，光电转换效率会逐渐提高），这就要求终端客户在应用大功率LED产品的时候，要做好散热工作，以确保大功率LED灯珠产品正常工作。
1．散热片要求。
外型与材质：如果成品密封要求不高，可与外界空气环境直接发生对流，建议采用带鳍片的铝材或铜材散热片。
2．有效散热表面积：
对于1W大功率LED白光（其他颜色基本相同）一些使用单位使用散热片，有效散热表面积总和≥50-60平方厘米。对于3W产品推荐散热片有效散热表面积总和≥150平方厘米，更高功率视情况和试验结果增加，尽量保证散热片温度不超过60℃。
3．连接方法：
大功率LED灯珠基板与散热片连接时请保证两接触面平整，接触良好，为加强两接触面的结合程度，建议在LED基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂（导热硅脂导热系数≥3.0W/m.k），导热硅脂要求涂敷均匀、适量再用螺丝压合固定。
由于大功率白光LED的转换效率还较低，光通量较小，成本较高，白光使用时间长易变色，散热等方面因素的制约，因此大功率白光LED短期内的应用主要是一些特殊领域的特种工作灯具，中长期目标才能是通用照明领域。大功率和标准功率LED产品的对比1、简化设计过程由于需要考虑极大简化热管理，因此相对于大功率技术所需的设计过程，标准LED阵列所需的设计过程要简单得多。在我们的理论例子中，驱动1W LED需要350mA电流，而六个标准LED阵列仅需120mA电流。大功率技术需要使用散热片和金属芯PCB板，以确保避免结点温度过高而造成的效率损失、使用寿命降低或者褪色。因为标准的LED不需要使用散热片、金属芯印刷电路板(MCPCB)、电容器或电阻器，所以这些LED更易于设计、测试和制造。这种简化的过程不仅为生产过程节约了时间和金钱，而且还可以加快产品的上市时间。
1.大功率led光效提高空间还很大。led光效已超过前三代光源，但距理论最高值还相差很远，也就是说它还有很大的发展潜力。led的内量子效率可以做的很高一般都可以到90%以上，但外量子效率普遍很低。如果能大幅度提高外量子效率，就可以大大提高led产品的发光效率。这是led的重点研究课题之一。另外，在谈及led光源光效的时候，要区分几个概念。首先，实验室内led光源达到的光效，不表示现有产品的光效，它还要解决生产工艺等一系列问题才能变成批量产品。因此它代表的是未来产品的光效。其次，低显色指数产品的光效，不代表高显色指数产品的光效。有些厂家在宣传其产品的时候，说产品的光效达到多少流明瓦，是显色指数比较低的led光源的数值，高显色指数的led光源达不到所宣传的数值。还有，的led光源，高色温光源比低色玩光源的光效高，5600K的led比3200k的led光效高。了解led的这些特点，便于正确选购所需要的产品。2.提高显色指数是led光源的重要课题之一。一般情况下，显色指数高，光效往往低一些；光效高，显色指数就差一些。有些应用领域，例如影视、舞台照明，对光源的显色指数就要求很高。
