从结构上分：1，MCU类功能测试机，主要以单片机控制为主的功能测试治具；2，PLC类的功能测试机，主要针对工控类，只有时序关系的产品做功能测试；3，电脑类的功能测试机，通用电脑软件控制及读取数据来测试产品性能。从控制模块上区分主要有以下几部分：1，控制器，做全面控制大脑，主要是电脑，单片机，PLC等；2，输入，输出切换模块，IOport；3，信号源及量测模块；4，电源部分；5，数据报表及数据统计；6，人机界面。
4.往定位基座上套上锡膏印刷框印刷锡膏，要尽量控制好手刮膏时的角度，力度及拉动的速度，完成后轻轻脱开锡膏框 5.确认BGA上的每个焊盘都均匀印有锡膏后，再把锡球框套上定位，然后放入锡球，摇动植球座，让锡球滚动入网孔，确认每个网孔都有一个锡球后就可收好锡球并脱板；6.把钢植好球的BGA从基座上取出待烤（最好能用回流焊了，量小用热风枪也行，）。
点击图片查看原图
