自动化测试治具主要分类为:从自动化程序上分:1,手动测试,一般为夹锁治具,直接用探针把输入输出引出来;2,半自动测试,一般为气动及MCU,可以设备自身做一些探制及量测;3,全自动测试,在测试过程中不要任何人工参与的功能测试。
4.往定位基座上套上锡膏印刷框印刷锡膏,要尽量控制好手刮膏时的角度,力度及拉动的速度,完成后轻轻脱开锡膏框 5.确认BGA上的每个焊盘都均匀印有锡膏后,再把锡球框套上定位,然后放入锡球,摇动植球座,让锡球滚动入网孔,确认每个网孔都有一个锡球后就可收好锡球并脱板;6.把钢植好球的BGA从基座上取出待烤(最好能用回流焊了,量小用热风枪也行,)。