能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量,对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试,常用驱动类、交换类等IC。 采用程序控制的自动化测试,操作简单,测试快捷迅速,单板的测试时间一般在几秒至几十秒。 在线测试通常是生产中第一道测试工序,能及时反应生产制造状况,利于工艺改进和提升。
。这样就完成植球了。“助焊膏”+“锡球”法的操作步骤如下:“3”“4”步骤要合并为一个步骤:用刷子沾上助焊膏,不用钢网印刷而是直接均匀涂刷到BGA的焊盘上,其他的步骤和第一种方法基本相同。