功能检测
* 接触电阻测量
* 两级灵敏度检测
* 绝缘性检测
* 键盘指示灯LED正反向检测
* 恒定压力触压
* 测试参数可设定
* 测试数据文件化管理
* 群组方式测试,把一百多个键划分为8至10组一起测试,极大地提高测试速度。
。这样就完成植球了。“助焊膏”+“锡球”法的操作步骤如下:“3”“4”步骤要合并为一个步骤:用刷子沾上助焊膏,不用钢网印刷而是直接均匀涂刷到BGA的焊盘上,其他的步骤和第一种方法基本相同。
功能检测
* 接触电阻测量
* 两级灵敏度检测
* 绝缘性检测
* 键盘指示灯LED正反向检测
* 恒定压力触压
* 测试参数可设定
* 测试数据文件化管理
* 群组方式测试,把一百多个键划分为8至10组一起测试,极大地提高测试速度。