从结构上分：1，MCU类功能测试机，主要以单片机控制为主的功能测试治具；2，PLC类的功能测试机，主要针对工控类，只有时序关系的产品做功能测试；3，电脑类的功能测试机，通用电脑软件控制及读取数据来测试产品性能。从控制模块上区分主要有以下几部分：1，控制器，做全面控制大脑，主要是电脑，单片机，PLC等；2，输入，输出切换模块，IOport；3，信号源及量测模块；4，电源部分；5，数据报表及数据统计；6，人机界面。
。这样就完成植球了。“助焊膏”+“锡球”法的操作步骤如下：“3”“4”步骤要合并为一个步骤:用刷子沾上助焊膏，不用钢网印刷而是直接均匀涂刷到BGA的焊盘上，其他的步骤和第一种方法基本相同。
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