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大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图1所示。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是LED封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水平的具体体现。从工艺相容性及降低生产成本而言，LED封装设计应与晶片设计同时进行，即晶片设计时就应该考虑到封装结构和工艺。否则，等晶片制造完成后，可能由于封装的需要对晶片结构进行调整，从而延长了产品研发周期和工艺成本，有时甚至不可能。具体而言，大功率LED封装的关键技术包括：(一)低热阻封装工艺(二)高取光率封装结构与工艺(三)阵列封装与系统集成技术(四)封装大生产技术(五)封装可靠性测试与评估
双面发光的灯箱应该用什么样的光源？
双面发光的灯箱用大功率侧发光灯条，低成本，亮度高，打光均匀，能耗低，最好的解决方案
外观精美，做工精细，内置恒流驱动，无压降，高亮度，多根串联安装更方便。
大功率侧发光灯条
侧发光灯箱灯条类型：使用双面灯箱，公交候车厅灯箱，社区广告灯箱，各种双面发光灯箱，多根串联，安装更方便
功率：20W/m亮度：2000LM灯珠规格：双芯片SMD大功率产品特点侧打光LED灯条可以更快速的安装，功率低，发光均匀，广泛适用于各种灯箱。
